Wafer
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Wafer Laser Marking System
特點
■激光器:IR/Green/UV Laser;
■兼容8寸/12寸晶圓;
■Wafer Mapping全自動上下料倉;
■雙臂負壓機械手臂精密定位;
■自主開發軟件控制系統,方便系統管理和升級;
■條形碼、?維碼、圖形、?字等自動設置;
■?持PLT、PCX、DXF、BMP等?件格式;
■?動編碼,打印序列號、批號、?期等;
■與客戶MES/SECS/GEM信息管理系統無縫對接。
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