■激光器：IR/Green/UV Laser；
■兼容8寸/12寸晶圓；
■Wafer Mapping全自動(dòng)上下料倉；
■雙臂負(fù)壓機(jī)械手臂精密定位；
■自主開發(fā)軟件控制系統(tǒng),方便系統(tǒng)管理和升級(jí)；
■條形碼、?維碼、圖形、?字等自動(dòng)設(shè)置；
■?持PLT、PCX、DXF、BMP等?件格式；
■?動(dòng)編碼,打印序列號(hào)、批號(hào)、?期等；
■與客戶MES/SECS/GEM信息管理系統(tǒng)無縫對(duì)接。
