▲ 主系統統一控制，統一應用界面，激光雙頭同步/異步輸出；

▲ 適用于超出單一振鏡范圍的激光加工應用；

▲ 分光功率、范圍、焦距可分別獨立調整；

▲ 分光均勻，加工效果一致性好，效率高；

▲ 同軸/旁軸 CCD 定位保證加工精度；

▲ 廣泛應用于各類材料：金屬、半導體IC、鉆石、藍寶石、陶瓷、聚合物、復合材料和樹脂、光阻材料、薄膜、ITO膜、玻璃等。