SiP
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IC System in Package Processing System
特點(diǎn)
■激光器：UV Laser；
■激光功率實(shí)時(shí)檢測(cè)；
■高分辨率同軸 CCD 定位,無漂移誤差；
■精密大理石平臺(tái)；
■高精度直線電機(jī)；
■切割 / 開槽 / 打微孔多功能；
■自主開發(fā)軟件控制系統(tǒng),功能強(qiáng)大,開放接口,靈活對(duì)接MES等系統(tǒng)。
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